深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )暨深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)EeIE)智博會(huì )，將于2019年11月4日至6日在深圳國際會(huì )展中心（寶安）隆重舉行，可以想象，總面積80,000平方米平方米的展館，1000余家參展商將在這業(yè)內頂級展覽盛會(huì )上云集，那將會(huì )是一個(gè)什么樣的場(chǎng)面呢？鼎華科技約你一起去親眼目睹吧!

鼎華科技將攜BGA返修臺、焊錫機、點(diǎn)膠機、螺絲機等眾多自動(dòng)化設備在智博會(huì )上閃亮登場(chǎng)，準備已久的我們，蓄勢待發(fā)！一定讓你不虛此行！

展會(huì )亮點(diǎn)提前看：

重磅新品首次曝光、數款經(jīng)典產(chǎn)品升級、鼎華創(chuàng )新成果展示、與研發(fā)高管零距離對話(huà)，更多精彩，你不容錯過(guò)！

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一個(gè)偉大的時(shí)代的來(lái)臨，需要見(jiàn)證者。 

11月4日

鼎華在深圳國際會(huì )展中心（寶安）

3M041展位等你

我們不見(jiàn)不散！